
연구분야
- - 신공정 개발 연구
- - 신규 용도 개발 및 응용 연구
- - 정제 기술 개발 연구
연구실적
- - 반정제 과산화수소 TOC 제거 기술 개발
- - 신재생 공정 개발
- - 장기활성 촉매 개발
- - 어병용 치료제 및 염모제 개발
- - 금속표면처리용 제품 개발
- - 전자급 과수 생산 기술 개발
연구분야
- - 제지 및 카펫, 건축, 섬유용 제품 개발 연구
- - Lithium Ion Battery용 바인더 소재 개발 연구
- - 중공유기안료 개발 연구
- - 아크릴 에멀젼 제품 및 신규 용도 개발 연구
연구실적
- - High bonding strength 라텍스 개발
- - 제지 코팅칼라 고가 원료 절감 기능성 라텍스 개발
- - 종이 Sizing 및 외첨필러용 Eco-Binder 개발
- - 제지 코팅용 원가 절감형 Bio-SBL 개발
- - Lithium Ion Battery 음극용 고결착 바인더 개발
- - 감열지 발색도 향상 및 코트지 광택/불투명도 향상 HPP 개발
연구분야
- - 초지용 케미칼 개발
- - 수 처리 및 환경용 케미칼 개발
- - 종이 도공용 Coating 첨가제 개발
연구실적
- - 초지용 정착제 개발
- - 초지용 습윤 지력 증강제 개발
- - 초지용 및 석유 화학용 유기응결제 개발
- - 고전하 정착제 및 유기응결제 개발
- - 종이 도공용 내수화제 개발
연구분야
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- 디스플레이용 접착/코팅재
Direct Bonding용 OCR (휘도향상용)
전극보호용 방습절연제 (UV경화형, 용제형) 및 세정제,
패널 사이드실재, Gap Filling 제 등
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- Drive IC Under Fill 레진 및 방열재료
(UV형, 열경화형, UV/열경화 하이브리드형)
- - UV경화형/열경화형 이종간 접착제
- - LED Reflect용 EMC (Epoxy Molding Compound)
- - 에폭시형 LED 봉지재
- - 비 카드뮴계 퀀텀닷(QD) 개발
연구실적
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- 디스플레이(PDP/LCD/OLED) 전극보호용 방습절연제 개발
초속경 UV경화형 광변색 방습절연제 상업화
용제형 방습절연제 및 세정제 상업화
- - 디스플레이 휘도향상용 OCR 개발
- - 각종 이종간 접착제(UV형/용제형 수지, 광학용 등 다양한 용도)개발
- - LED Reflect용 White EMC 개발
- - 비 카드뮴계 퀀텀닷(QD) 양산화 및 상업화
연구분야
- - 메모리 및 비메모리 반도체 공정용 MOCVD 및 ALD 프리커서 개발
- - Flexible 디스플레이 공정용 Encapsulation 프리커서 개발
- - OLED 용 발광재료 개발
연구실적
- - 반도체 Flowable CVD용 TSA (Trisilylamine) 개발 및 양산화
- - 반도체 미세공정 희생막 및 Poly seed 용 Aminosilane
(BDEAS 및 DIPAS) 개발 및 양산화
- - 반도체 high-k 용 Zr 프리커서 (CpZr(NMe2)3) 개발 및 양산화
- - 차세대 미세배선용 신규 Ru 금속 전구체 개발 및 특허 등록
- - 실리콘 도핑양 제어 가능한 Zr 및 Hf 프리커서 개발 및 특허 등록